كشف أحد مهندسي مايكروسوفت عن مواصفات وحدة معالج holographic التي تدعم تشغيل نظارة الواقع المعزز المميزة HoloLens، حيث يدعم النظارة معالج بـ24 من الأنوية من شركة TSMC.
لم تعلن شركة مايكروسوفت بشكل محدد في الفترة السابقة عن الأجهزة التي تدعم تشغيل نظارتها للواقع المعزز HoloLens، وعن معالج holographic المميز الذي يأتي بهذه التقنية للمستخدم، إلا أن تقرير نشر مؤخراً حدد تفاصيل رقاقة المعالج المستخدمة في HoloLens.
وقد جاء التقرير بعد تصريحات مهندس “مايكروسوفت” في عرض تقديمي لنظارة الواقع المعزز HoloLens، والذي كشف عن إصدار أخر من رقاقات معالج TSMC التي عرفت بدعم هواتف الأيفون بإصداراتها من رقاقات المعالج المميزة.
وتأتي رقاقة المعالج في نظارة الواقع المعزز HoloLens بعملية تصنيع 28 نانومتر، مع 24 من أنوية DSP، كما تتميز بذاكرة عشوائية ساكنة 8 جيغابايت رام، إلى جانب ذاكرة 1 جيغابايت رام في DDR3 في حزمة بحجم 12مم.
قد تكون هذه المواصفات في وحدة معالج نظارة الواقع المعزز لا تتخطى التوقعات، إلا أن رقاقة المعالج في التي تدعم نظارة HoloLens لها القدرة على التعامل مع تريليون عملية حسابية في الثانية، كما تأتي HoloLens برقاقة معالج وكرت شاشة منفصل لدعم تشغيل التطبيقات وholograms.
أيضاً تأتي وحدة المعالج مع 24 من الأنوية لدعم أداء المهام في الوقت الحقيقي بالتكامل مع أجهزة الاستشعار والكاميرة، كما سلط مهندس مايكروسوفت الأضواء على إستهلاك الطاقة في HoloLens الذي يصل إلى 10-watts، وذلك لدعم التلويح في النظارة ومسح محيط المستخدم، كما تتميز وحدة المعالج ب PCIe ، مع إمكانية توسيع سلسة من الواجهات في محيط المستخدم.
